Come abbiamo fatto presente nella recensione precedente, il produttore Thermalright è sempre stato sinonimo di eccellenza strutturale, se si esclude qualche modello avente problemi alla base di contatto, che comunque è stato ritirato dal commercio (Infernal Fire Extinguisher-14, IFX-14). La grande qualità costruttiva unita alle performance di assoluto rilievo hanno fatto sì che questo produttore diventasse il leader nel settore, fino all’avvento delle soluzioni a liquido AIO. Basti ricordare le soluzioni TRUE, dalle prestazioni impareggiabili appena usciti, e leader nel settore per molti anni successivi. Ad esempio, nel 2013, pensate che è un design ancora molto efficiente! Non a caso cosa abbiamo utilizzato per la nostra piattaforma dell’analisi termica dei case? Un Thermalright True Spirit 120. E per l’analisi delle ventole? Un Thermalright TRUE Copper, dal peso di oltre 1.8KG di puro rame.
Tornando al dissipatore in esame, l’AXP-200 vanta di essere l’evoluzione diretta di una delle soluzioni più avanzate e potenti, sulla carta, per quanto riguarda lo standard mini-ITX. Ovviamente il potenziamento in termini dimensionali implica la diretta concorrenza con altri modelli più potenti, analizziamolo quindi nel dettaglio.
Struttura, heatpipes e base di contatto
La struttura fa parte della classica tipologia Top-Down mini-ITX ovvero con un singolo radiatore a sviluppo orizzontale attraversato da ben 6 heatpipes, da 6mm di diametro, aventi la consueta forma ad “U” e ben distribuite sull’intero volume. Ai lati sono presenti due fori, per il montaggio. Sono presenti un totale di 35+5+9 alette nella parte superiore e 26 nella parte inferiore, un numero quindi molto elevato e ripartito in modo tale che non ci siano problemi di compatibilità con i sistemi di dissipazione delle schede madri mATX. La larghezza del dissipatore è molto contenuta, come pure l’altezza (63mm misurati), come vedremo nel capitolo dedicato alla fase di installazione. Il feeling iniziale, similmente all’AXP-100, è impressionante. E’ un unico corpo rigido, non sono presenti parti deformabili e si rimane di stucco per la lavorazione complessiva. Questo modello è stato creato per essere il top in questa categoria, e non poteva che essere altrimenti. Le alette e le heatpipes, come la base, sono interamente nichelate.
Lateralmente sono presenti due placche con fori per l’installazione di una ventola da 140mm slim fornita in dotazione, però sappiate che è fornita una staffa per il montaggio della TY-151 da 150mm. Il sistema di montaggio inferiore deriva dall’eccellente Thermalright Macho ed è uno dei migliori sistemi in quanto è davvero solidissimo. La base presenta una superficie leggermente convessa, ed è una caratteristica di questo marchio. E’ intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre.
NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket LGA 2011 per processori Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.
Superficie dissipante e compatibilità con RAM ad elevato profilo
La struttura del corpo dissipante è molto elaborata ed è fondamentalmente identica alla versione precedente. Le alette sono spesse 0.52mm e sono spaziate 2.02mm, ma considerando lo spessore contenuto del corpo dissipante l’utilizzo di ventole dall’elevata pressione statica non sarà strettamente necessario. Da notare la conformazione delle alette, studiate nei minimi dettagli per convogliare al meglio l’aria che attraversa il dissipatore. La superficie dissipante è elevata nonostante il target di appartenenza, dato che presenta delle alette anche nella parte inferiore, proprio a ridosso della base di contatto, ma non a contatto con quest’ultima. Le heatpipes sono nichelate e presentano una scudatura terminale molto particolare, con impresso il logo del produttore alla fine. E’ un tocco di classe e caratterizza molto il dissipatore, anche se a livello funzionale è irrilevante.
Presenta una configurazione stock in configurazione push e non è possibile aggiungerne una seconda per via della tipologia, però sarà possibile montare una ventola da 150mm quindi si otterrà una soluzione modulare in base alle vostre necessità. Quest’ultima vi permetterà di dissipare anche la zona socket ed eventuali RAM a basso profilo, mantenendo un’ottima areazione su tutto il sistema (una ventola da 150mm copre un’intera scheda madre mini-ITX!!
La compatibilità con RAM ad elevato profilo è esemplare, grazie alle ridotte dimensioni complessive. Nel caso in cui ci fossero componenti onboard dall’altezza elevata, consigliamo di prendere le misure a partire dalla CPU, e dalla base del dissipatore stesso, comunque sia nella quasi totalità dei casi potrete dormire sonni tranquilli. La larghezza è contenuta però nel caso di schede madri mini-ITX potrebbe verificarsi il contatto tra la ventola ed il PCB della scheda video.
Cosa possiamo aspettarci quindi dall’AXP-200? Performance nella fascia medio-bassa complessivamente, ma elevate se parametrato alla concorrenza, per quanto riguarda le dimensioni complessive. La silenziosità sarà elevata ed il montaggio molto facile, oltre ad una compatibilità massima, sia con componenti onboard che con le RAM.