Struttura, heatpipes e superficie dissipante

La struttura fa parte della classica tipologia top down ovvero con il radiatore posto orizzontalmente e le heatpipes ad U, o per meglio dire a C, visto l’orientamento del corpo dissipante. Integra 6 heatpipes da 6mm e il radiaotre, la base e le heatpipes, sono interamente nickelati. Il corpo principale è in alluminio mentre la base e le heatpipes sono in rame.

Come è possibile osservare dalle fotografie non presenta dissipatori passivi sulla base di contatto, e quindi le performance passive si limitano a 65W di TDP, secondo quanto riportato dal produttore. Consigliamo comunque di integrare un minimo di ventilazione, soprattutto in direzione della scheda madre (Quindi pull con la ventola posta nella parte inferiore, o push se posta nella parte superiore). Nei lati sx e dx sono presenti due fori che si renderanno necessari per la procedura di montaggio, il che facilita di molto quindi le operazioni complessive. La lavorazione è eccellente, siamo molto soddisfatti, anche perché sono state adottate accortezze nella lavorazione delle alette, tali da migliorare l’interazione tra la superficie dissipante e il cono d’aria in uscita della ventola in bundle. Si veda appunto nel profilo laterale delle alette, accanto al sistema di blocco orizzontale delle stesse.

La scudatura finale delle heatpipes è anch’essa nichelata e presenta una bombatura centrale che porta ad una diminuzione della lunghezza complessiva delle stesse. Presenta una configurazione stock push ma è possibile aggiungerne una seconda nella parte inferiore, oppure spostarla in quella predisposizione, per migliorare la compatibilità in altezza, cosa necessaria nel SilverStone Raven RVZ01. Sarà in grado di gestire CPU potenti, fino a 65W in modo passivo stando alla misurazione del produttore, e 95W con la ventola in dotazione.

Base di contatto

La base risulta essere quasi perfettamente planare (con una microscopica convessità), non lappata a specchio ma di ottima qualità, anche se ovviamente sono presenti dei segni di lavorazione al tornio.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

La convessità è intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni.

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Ecco delle fotografie inerenti lo spessore senza ventola:

Con la ventola:

Parte inferiore, ventola da 20mm:

Di seguito delle immagini del dissipatore nella sua completezza:

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo.