Struttura e base di contatto

Il dissipatore è adoppia torre quindi presenta una configurazione classica ad “U”, ma troviamo degli accorgimenti strutturali moderni per quanto concerne le alette di dissipazione. La superficie dissipante è molto elevata e presenta ben otto heatpipes da 6mm, quindi una base ottimizzata per processori aventi un largo IHS. La distribuzione delle heatpipes è lineare quindi non c’è sovrapposizione delle stesse. Non è presente nessun foro orizzontale marcato in quanto è l’intera struttura lamellare ad essere concava e le alette presentano un profilo seghettato, che aumenta la zona di contatto con l’aria (superficie dissipante). La larghezza è importante ma non eccessiva, lo spessore invece impegnativo data la doppia torre, ma l’altezza di pochissimo inferiore ai modelli ad aria a singola torre top di gamma. Il feeling è elevato, la finitura nera è eccellente e si ha l’impressione di avere un prodotto curato fin nei minimi dettagli, e così è.

La base risulta essere perfettamente planare, non / lappata a specchio e di ottima qualità, senza segni di lavorazione al tornio particolarmente evidenti o saldature imperfette in corrispondenza delle heatpipes.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Heatpipes e superficie dissipante

La scudatura delle heatpipes presenta un cappuccio bombato ed il dissipatore presenta una grande solidità strutturale. Lo spessore delle alette si attesta a 0.2mm circa, la spaziatura è di 1.7mm e ne abbiamo un totale di 42 oltre a quella superiore con il logo Akasa; inferiore quindi all’SB-E Extreme che ne aveva 4+3+40+3+2, dal basso verso l’alto. L’altezza dalla base del corpo dissipante è 4.8cm quindi leggermente meno di quella dei banchi di RAM Corsair Dominator, il che implica che qualche piccolo problemino ce l’avremo. E’ un vero peccato perché se si fosse levata una aletta nella base non ci sarebbe stato il minimo intoppo, sarebbe andata a filo. Comunque sia è possibile eventualmente spostarla, per ovviare all’inconveniente. Non è un grande problema in fin dei conti, dato che ha una ottima compatibilità con RAM ad elevato profilo e le ventole si possono rialzare. La superficie dissipante è molto elevata e la configurazione stock è 2xPush  ed è possibile aggiungerne una terza posteriormente. Supporta TDP molto elevati e quindi acquistandolo non avrete incertezze sotto il punto di vista termico.

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo.