Toc, toc, anzi tick-tock! Chi bussa alla porta? E’ Intel che regolarmente ogni due anni ci consegna la sua nuova architettura. Quest’anno Intel sembra bussare sottovoce e il rinnovo dell’architettura è senz’altro meno entusiasmante di quanto visto ad esempio con Sandy Bridge, almeno a primo impatto. Le novità di Haswell sono poche ed abbastanza nascoste, ma ci sono. Scopriamole quindi insieme queste novità, testando sul campo sia la CPU che la IGP delle due proposte Intel destinate agli appassionati di overclock: il Core i7 4770K e il Core i5 4670K. Se qualcuno ha già intuito l’allusione presente nel titolo di questa recensione, lo invitiamo a fare un passo indietro, perché l’affermazione non è così scontata. Haswell riserva ancora delle sorprese che sviscereremo nel corso di questo articolo. Diffidate delle analisi superficiali! Al solito siamo un po’ (o meglio molto) in ritardo con i tempi di pubblicazione (complice Intel stessa e contrattempi vari), ma l’obiettivo è sempre quello di fornire un’analisi completa che non si ferma alle prime impressioni. A qualche mese di distanza, dopo molti test effettuati e qualche news su quello che ci aspetta per il futuro possiamo dare un giudizio più che esaustivo su queste nuove CPU.

Chipset Intel Serie 8, parola d’ordine flessibilità

Da quando la funzione del chipset è stata limitata a Platform Controller Hub, il suo compito si limita a smistare le informazioni provenienti dalle periferiche secondarie di sistema, generalmente di storage, attraverso il bus DMI 2.0. Quest’ultimo, per semplificarne la descrizione, altro non è che un collegamento PCI Express 2.0 x4, con una bandwidth limitata a 20 Gb/s. Può sembrare molto, ma se pensiamo che 4 USB 3.0 (introdotte già nel chipset Z77) richiedono già 4x5Gb/s, possiamo capire che è difficile aumentare il numero di porte Sata 3 o USB 3.0 senza incappare nel collo di bottiglia presenze tra chipset e CPU, specialmente se la bandwidth dedicata a ciascuna connessione è assegnata in modo statico.

I chipset della serie 8, ovviano a questo problema con una allocazione dinamica della bandwidth a disposizione, permettendo in questo modo di incrementare il numero massimo di USB 3.0 da 4 a 6 e il numero di porte Sata 6 Gb/s da 2 a 6! Ovviamente non saremo mai in grado di sfruttare tutte le connessioni contemporaneamente, per via del collo di bottiglia presente tra chipset e CPU. Tuttavia un simile scenario è abbastanza raro e molto spesso le periferiche collegate sono in stato di idle, pertanto l’utente potrà che beneficiare di un maggior numero di periferiche collegate contemporaneamente, senza accorgersi di cali prestazionali. Altra interessante novità è l’implementazione del protocollo xHCI per le USB 3.0, che introduce importante migliorie sia a livello prestazionale sia a livello di gestione dei dispositivi collegati.