Ciao Mondo 3!

007Le CPU Ivy Bridge sono uscite ormai diversi mesi fa ma i produttori di schede madri continuano ad aggiornare le proprie proposte Z77, cercando di farsi strada tra le agguerrite concorrenti. GIGABYTE si è data particolarmente da fare, aggiornando tutte le proprie proposte top di gamma con la tecnologia Ultra Durable 5. Le nuove schede madri, contrassegnate dalla sigla “UP”, adottano nuove fasi di alimentazione di tipo Driver Mosfet, più potenti ed efficienti rispetto alla precedente generazione. Oltra a questo, il modello recensito oggi (Z77X-UP4), vede la presenza di ben due porte Thunderbolt, il “nuovo” bus di comunicazione ad alta velocità che permette di collegare diversi dispositivi in cascata.

 

 

GIGABYTE, azienda fondata nel 1986, è considerata da sempre uno dei maggiori punti di riferimento nel mondo dei computer. Attraverso un team di ricerca all'avanguardia, è in grado di offrire prodotti fortemente innovativi, con soluzioni all’avanguardia tecnologicamente avanzati. Inizialmente dedita esclusivamente al mercato delle schede video e delle schede madri, con il passare degli anni si è fatta strada anche nella produzione di notebook e desktop ed ha ampliato il suo portafoglio clienti anche attraverso la produzione di case, dissipatori, alimentatori e periferiche per il gaming.

 

Logo

 

L'azienda è molto attiva nel settore dell'overclock e si è spesso distinta con l'ausilio di prodotti dedicati esclusivamente a tale specialità; tra i prodotti più spinti si ricorda la scheda madre X58-OC, una mainboard in formato ATX basata su socket Intel LGA1366, ma pensata esclusivamente per l'overclock estremo. Analizziamo assieme nel prossimo paragrafo le peculiarità della Mainboard Z77X-UP4TH ricevuta in laboratorio.

La Z77X-UP4 costituisce l’attuale modello “Entry Level” della nuova serie Z77 Ultra Durable 5, individuabile dalla nuova sigla UP. Accanto ad essa troviamo la Z77X-UP5 TH e la top di gamma Z77X-UP7.

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Tale tecnologia è stata adottata anche su due nuove schede madri LGA 2011 e su una FM2.

 


 

Caratteristiche esclusive principali

 

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Nella parte retrostante la scatola è possibile dare uno sguardo alle molte feature rese disponibili sulla Z77X-UP4 TH; in particolare vengono utilizzati i migliori componenti disponibili sul mercato, come ad esempio, per la circuiteria di alimentazione, i tanto premiati IC PowIRstage IR3550 dell’International Rectifier, Choke in ferrite in grado di supportare fino a 60A con una temperatura di esercizio inferiore di ben 60°C a quella di Choke standard, ed infine il 2X Copper PCB.

 

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La scheda Z77X-UP4 TH, assieme alla Z77X-UP5 TH, si distingue dal resto di motherboard disponibili sul mercato per essere la prima al mondo ad avere 2 porte Thunderbolt.

 

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Per dare un esempio delle potenzialità apportate da questo nuovo standard di comunicazione e dal limite di periferiche collegabili, è possibile collegare fino a 3 monitor ed un totale di 12 periferiche previa compatibilità con questo standard senza sacrificarne la velocità di trasferimento; grazie al flusso dati bidirezionale il protocollo Thunderbolt è riuscito a estendere il limite di velocità a ben 250 GB/min.

 

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Logicamente sulla Z77X-UP4 TH è garantito il supporto ai processori Ivy Bridge di nuova generazione a 22nm e grazie alla tecnologia proprietaria Gigabyte 333 OnBoard Acceleration che include i 3 nuovissimi standard USB3, SATAIII ed 3x USB Power Boost, viene mantenuto un altissimo livello di compatibilità, efficienza in termini di velocità di trasferimento e innovazione tecnologica.

 

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Particolare riguardo è stato dato dai progettisti al problema dei consumi, poiché è possibile ricaricare i dispositivi mobili come smartphone, tablet, etc. in minor tempo e soprattutto anche a PC spento. Logicamente, poiché la tecnologia varia da dispositivo a dispositivo, può essere necessario collegare il device al PC prima che questo sia spento e soprattutto il tempo di ricarica varia in conseguenza del tipo di dispositivo connesso/utilizzato.

 

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La garanzia del sistema 3D Power brevettato da Gigabyte, assicura l’adozione di componentistica digitale di prima qualità, grazie alla quale è possibile controllare in modo più preciso l’erogazione delle varie tensioni al processore (Vcore, Vtt, Vgpu, etc.). Non solo, tale sistema consente anche di avere un segnale più pulito alla base e quindi di estendere la vita dei componenti e di ottenere overclock più stabili con minor tentativi.

 

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Come recitava una pubblicità Pirelli alcuni anni fa: “la potenza è nulla senza controllo”! L’utility Gigabyte EZ Smart Response semplifica l’approccio ed il controllo soprattutto ai neofiti su tutti quei parametri che vengono messi a disposizione da una piattaforma completa come la Z77X-UP4 TH. Ad esempio, per la realizzazione di un sistema RAID, bisogna prima settarlo nel BIOS, per poi formattare i dischi ed infine installare il sistema operativo. Ebbene queste 3 fasi vengono svolte in automatico in un singolo step dall’utility Gigabyte EZ Smart Response, ottenendo infine un boost prestazionale istantaneo.

 

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L’utility 3D Power si presenta a forma di cubo, dove i 3 lati (frontali/visibili) rappresentano il: Controllo delle Tensioni, Controllo delle Fasi ed il Controllo delle Frequenze, che grazie al chip IR3567 vengono variate istantaneamente in relazione al carico sul processore.

 

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Gigabyte ha curato la sicurezza del sistema grazie alla presenza di un secondo chip BIOS di backup (DualBIOS) con cui avviare il sistema in caso di failure. Il BIOS, questo importante componente sconosciuto a molti utenti,  è stato finalmente reso intuitivo da Gigabyte grazie alla brevettata interfaccia BIOS 3D. Sfruttando la tecnologia UEFI, GigaByte ne ha curato e semplificato l’interfaccia in modo sorprendente a mezzo della tecnologia brevettata 3D Mode, conservando allo stesso tempo la modalità Advanced Mode più completa e destinata ai più esperti. A tal proposito approfondiremo l’argomento in una delle prossime sezioni.

 

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Non poteva mancare su una piattaforma così avanzata, dal punto di vista delle tecnologie implementate, lo standard di comunicazione supportato dalle CPU Intel di ultima generazione, il PCI Express 3.0, grazie al quale è possibile ottenere il massimo dalle schede video di ultima generazione e quindi compatibili con l’attuale standard.

 

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Grazie alla nuova unità di elaborazione grafica HD 4000 presente sulle CPU di ultima generazione di classe Ivy Bridge ed al supporto Lucid Universal MVP, vengono migliorati i tempi di risposta del PC per i contenuti multimediali consentendone una fluidità estrema senza l’ausilio di una scheda video dedicata. Anche le prestazioni con i giochi di ultima generazione subiscono un boost in avanti, grazie al generoso contributo della GPU integrata nel processore per migliorare la responsività del sistema e limitare i fastidiosi effetti di tearing.

 

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Logicamente è garantito il pieno supporto alle librerie Microsoft DirectX 11 come alle tecnologie proprietarie di connessione MultiGPU SLI della Nvidia ed CrossFireX di AMD per avere il massimo dei dettagli e prontezza di riflessi dai giochi di ultima generazione.

 

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L’esclusiva connettività mSATA brevettata da Intel ed in dotazione nelle schede della Gigabyte, come la Z77X-UP4 TH, permette di avvantaggiarsi di un SSD di piccole dimensioni e di utilizzarlo come memoria cache per velocizzare gli accessi al disco rigido quando questo è di tipo meccanico, in genere più capiente e di conseguenza più economico delle controparti a stato solido.

 

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Altre tecnologie aiutano l’utente a configurare il sistema ed a renderlo più reattivo e prestante. Tra esse troviamo LAN Optimizer, con cui è possibile modificare il traffico impostando delle priorità a tutto vantaggio per esempio nelle sessioni Game di Lan Party. Oppure, menzionata prima, l’utility Intel EZ Setup permette di configurare con semplici passi il sottosistema storage usufruendo di tecnologie proprietarie Intel. Stesso discorso per la tecnologia Intel Rapid Start Tecnology, grazie alla quale viene reso più efficiente il processo di messa in standby e ripresa senza perdere alcun documento/file a tutto vantaggio dei consumi generati dal sistema. Infine con la tecnologia Intel Smart Connect Tecnology è possibile mantenere attivi i collegamenti Data Ready con l’email in arrivo come anche le Application ed i Social Network, stesso discorso verso i servizi Cloud.

 


 

Intel ThunderBolt Tecnology

 

Diamo un accenno a questo nuovo standard che di fatto aumenta e non di poco il Throughput dei dati oltre a rendere estremamente flessibile l’insieme dei dispositivi e periferiche che supportano tale standard. Molti lo vedono come il successore dell’USB 3.0 e di fatto se li compariamo sul piano puro della velocità è effettivamente così.

 

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Nato da una collaborazione tra Intel ed Apple, all’inizio si chiamava Light Peak per poi essere presentato al pubblico come Thunderbolt. Presentato nel 2009 a San Francisco durante l’evento dell’IDF ne diede una prova pratica nel Maggio del 2010. In tale occasione grazie ad un semplice chip di soli 12 mm² che aveva il compito di convertire i segnali ottici in elettrici, Intel utilizzò tale interfaccia per veicolare da un computer portatile 2 flussi video separati e ad alta definizione verso il televisore per mostrarne il video che venne eseguito con una fluidità fino ad allora mai vista. Uscì di fatto il 24 Febbraio del 2011.

 

Thunderbolt

 

L’obiettivo era di creare uno standard di connettività tra periferiche, videocamere, macchine fotografiche, schermi, etc che ovviasse alla limitazione di velocità dell’USB 3.0 ed a conti fatti ci sono riusciti. Ad oggi sono ancora molti i dispositivi dotati della connessione USB, ma con la messa sul mercato dei primi notebook Apple Macbook Pro dotati di questo connettore, e le molte schede madri che l’hanno implementato tra cui la Z77X-UP4 TH oggetto di questa recensione, non ci vorrà molto per estenderne l’utilizzo a macchia d’olio, ora che la licenza Apple per l’utilizzo di Thunderbolt è scaduta. L’unico freno potranno fornirlo i vari dispositivi dotati di questo tipo di porte che ad oggi sono piuttosto costosi e rari. I benefici rispetto allo standard USB non si limitano solo alla velocità pura, in quanto prima di tutto nell’USB c’è un problema di latenza dovuto alla scambio di messaggi tra le 2 periferiche prima dell’invio dei dati, ed in un flusso continuo ad alta velocità come per i flussi video, questo porta ad un drastico decadimento delle prestazioni. Lo standard Thunderbolt può avvalersi in primo luogo di 2 canali separati ed ogni singolo canale raggiunge il triplo della velocità dell’USB 3.0. Il secondo fattore è la ridotta latenza, siamo nell’ordine degli 8ns nei casi peggiori alla fine della cascata tra dispositivi. In un’architettura come quella delle odierne motherboard in cui è il PCI-Express a veicolare i dati da e per le schede video e non solo, si riescono a raggiungere velocità anche del 62% di quelle di picco purtroppo limitate alla lentezza dei dispositivi odierni. Durante la presentazione ufficiale Intel ha mostrato un trasferimento di un file tra 2 hardisk con velocità superiori ai 6,4 Gbit/s.


Specifiche tecniche

Vi riassumiamo integralmente le Specifiche Tecniche della motherboard Z77X-UP4 TH disponibili anche sul sito del produttore:

 

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Packaging e primo contatto

 

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Essendo la confezione giunta in redazione un po’ “ammaccata”, possiamo dire che l’imballaggio della Z77X-UP4 TH ha superato a pieni voti il test di resistenza! Scherzi a parte, la scatola si presenta robusta, di cartone multistrato plastificato di colore bianco lucido dove ben risaltano le immagini delle tecnologie approfondite nella sezione precedente.

 

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Il bundle della scheda è minimale, del resto non stiamo parlando di una top di gamma come lo è la G1 Sniper3 che abbiamo recensito. Distinguiamo 2 cavi interni SATA, la manualistica in inglese con il CD-ROM dei driver e degli applicativi, la mascherina delle porte I/O ed infine un ponticello per lo SLI Nvidia.

 

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Il PCB della scheda si presenta di colore scuro, come anche i vari slot di espansione e le flange di dissipazione che risaltano però per delle placche metalliche di colore argentato. Se dividiamo la Z77X-UP4 in due con un’ipotetica linea di separazione orizzontale, nella parte superiore troviamo il socket 1155 con intorno la circuiteria di alimentazione con  a destra abbiamo i 4 slot dedicati ai moduli di RAM, alternati per colore (Dual Channel) e alla sua sinistra l’insieme di porte I/O. Nella parte bassa della scheda troviamo la grossa flangia che raffredda passivamente in chipset Z77 ormai relegato a funzioni secondarie di I/O perché la connettività primaria ossia il controller PCI-Express nonché il controller per la memorie IMC sono integrati nel processore al fine di ridurre le latenze. Alla sua destra abbiamo le porte di connessione per gli hardisk, mentre sulla sinistra ci sono i 7 slot di espansione. Al centro abbiamo lo slot per mSATA dedicato ad un piccolo SSD da utilizzare come memoria cache. Vediamo più da vicino cosa nasconde la Z77X-UP4 TH.

 

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La Z77X-UP4 TH non solo eredita tutte le features della serie precedente, ma ne apporta di nuove in quanto appartiene come i modelli più potenti alla serie di motherboard Ultra Durable 5. Oltre ad avere un PCB con uno strato doppio di rame (e questo implica una migliore capacità dissipante del calore, oltre ad una maggiore robustezza), offre una componentistica più aggiornata e selezionata che beneficia della presenza di ben due integrati per la gestione digitale delle fasi: IR3567A + IR3570A. Grazie all’utilizzo inoltre dei nuovi Driver Mosfet IR3550 ciò si traduce in una maggiore potenza (fino a 60A) in termini di corrente erogata alla CPU, RAM e iGPU, minor componentistica attorno al socket ed un controllo delle fasi digitale, quindi più precisa e pulita. A questo indirizzo è presente una pagina esplicativa sull’argomento. Andremo comunque a verificare in fase di test se i presupposti e quanto detto corrisponde alla realtà. Da come si evince in foto le fasi sono 10. L’area abbastanza libera attorno al socket fa la felicità dell’overclocker che non impiega molto tempo a coibentarla. Piuttosto corto il dissipatore delle fasi sul bordo superiore, che a primo impatto potrebber far pensare ad una sezione di alimentazione "povera". Niente di più falso: la compattezza del sistema di dissipazione è invece indice di grande efficienza e di tecnologie innovative che permettono di occupare meno spazio sul PCB.

 

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Notiamo dalle foto la mancanza di Heat Pipe, pur essendoci il posto all’interno delle flange, oltre alla presenza del consueto connettore per l’alimentazione supplementare alla zona socket.

 

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Le fasi sono controllate digitalmente grazie all’IR 3567A che gestisce 6+2 fasi rispettivamente del processore + iGPU, mentre l’integrato IR 3570A, situato tra i banchi di RAM ed il dissipatore del chipset Z77, si occupa di gestire l’erogazione di corrente rispettivamente alle RAM ed al controller IMC integrato nel processore.

 

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Come si può vedere dalla figura, i 3 Mosfet che costituiscono una fase (1 High side e 2 Low side), oltre al driver IC che ne sincronizza il funzionamento sono integrati in un unico chip: il PowIRstage IR3550. Questa soluzione, già adottata da MSI da diverso tempo, permette di miniaturizzare i componenti, aumentare notevolmente l’efficienza e e facilitare la dissipazione della fasi di alimentazione, senza rinunciare ad una notevole potenza erogabile, in grado di soddisfare l’overclocker estremo più esigente. L’IR3550 è infatti capace di erogare ben 60A DC. Sommando le potenze erogabili da ciascuna fase si ottiene già sulla UP4 una potenza totale erogabile sulla CPU praticamente impossibile da raggiungere, neanche con l’overclock estremo delle CPU Ivy Bridge.

Riprendendo la parte descrittiva della zona socket, nella parte destra troviamo il connettore ad 8 pin supplementare di alimentazione e subito a ridosso, tra la flangia dissipatrice e il gruppo di porte I/O ci sono i 2 integrati della Asmedia ASM1442 che si occupano di convertire il flusso video digitale in uscita sulle porte DVI / HDMI secondo le specifiche Rev.1.3a. In corrispondenza del blocco porta ethernet RJ45 – USB3 (quella con l’adesivo nero con i simboli della tastiera/mouse) c’è il chip VIA VL800-Q8 che gestisce 4 porte USB3.0. Le porte contrassegnate per tastiera e mouse sono in realtà gestite dal controller Intel Z77, che permette al contrario del controller VIA l’utilizzo di tali porte nel BIOS. Proseguendo, all’altezza delle 2 porte Thunderbolt troviamo il relativo controller Intel DSL3510L responsabile del flusso dati.

 

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Nella foto l’insieme delle porte I/O della Z77X-UP4 TH. Partendo da sinistra abbiamo il blocco PS2 e 2 porte USB3.0. Quello successivo è relativo ai 2 connettori VGA/DVI per l’uscita del segnale video al monitor/TV. Proseguendo sempre verso destra abbiamo altre 2 porte USB3.0 ed una porta video digitale HDMI rev. 1.3a. In successione vediamo una porta LAN RJ45 in standard Gigabit più altre 2 porte USB3.0. Per finire ben 2 porte Intel Thunderbolt (MDP1/MDP2) ed il blocco che serve il flusso audio in entrata ed in uscita.

 

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In foto, il blocco dei 7 slot di espansione. Partendo dall’alto il 1°, 3° ed il 4° sono slot PCI-Express 1x. Il 2°, il 5° ed il 7° sono slot PCI-Express 16x a lunghezza intera mentre il 6° slot è compatibile con il vecchio standard PCI. In sostanza la scheda supporta queste configurazioni: x16 / - / - oppure x8 / x8 / - oppure x8 / x4 / x4 logicamente in modalità PCI-Express 3.0 (quindi con una CPU Ivy Bridge). Ciò è confermato dall’analisi posteriore delle connessioni della scheda che vede il quinto e il settimo slot connessioni elettriche x8 e x4 (fate attenzione quindi a popolare gli slot nel giusto ordine al fine di sfruttare al meglio le potenzialità della scheda). All’altezza del sesto slot, sulla sinistra, abbiamo il controller audio Realtek ALC892 compatibile con le specifiche 7.1 channel HD Audio.

 

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La parte sottostante è dedicata ai connettori I/O. Difatti da sinistra troviamo il connettore F_Audio per replicare sullo chassis i connettori (supporta il flusso HD Audio). Proseguendo abbiamo i connettori S/PDIF Out ed S/PDIF In, un attacco a 3pin SYS_FAN per la ventola e il connettore TPM (Trusted Platform Module Header). Poi 3 connettori F_USB per un totale di 6 porte USB2.0 ed un’altra porta SYS_FAN. Per finire F_PANEL che replica tasti/spie di accensione e funzionamento sul frontalino dello chassis e un attacco per porta COM. Nella parte superiore della linea perimetrale abbiamo la classica batteria a pastiglia per la conservazione dei dati nella CMOS e i due integrati ITE IT8728F per il controllo dei vari sensori ed IT8892E per il funzionamento dello slot PCI, standard non più supportato dai chipset Intel.

 

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In foto abbiamo le 2 porte bianche in standard SATA3 6Gb/s, mentre le restanti 4 sono SATA2 3Gb/s, tutte controllate dal chipset Z77

 

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Il protagonista della foto è il grosso connettore a 24pin per l’alimentazione principale alla scheda madre, ma alla sua sinistra è presente un ulteriore connettore per replicare all’esterno sullo chassis 2 porte USB3.0, controllate dal chipset Intel. Alla estrema sinistra un altro attacco SYS_FAN.

 

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Nella parte centrale, dove di solito viene posto il chipset con il suo dissipatore, troviamo invece il connettore mSATA dove possiamo installare un piccolo SSD da utilizzare come memoria cache. L’SSD caching permetterà di velocizzare gli accessi all’hard disk meccanici, più lenti degli SSD veri e propri ma in genere più capienti e meno costosi.

 


 

BIOS

 

Introdotto inizialmente come standard da Intel e appoggiato più consistentemente da Microsoft nel 2003, l’architettura UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) ha facilitato non poco sia la comprensione del BIOS (sconosciuto ai più), sia la navigazione al suo interno. Tra i molteplici benefici, ha consentito ai produttori di poter personalizzare a piacere l’interfaccia grafica arricchendola di informazioni e ricostruendo in toto tutto l’ambiente del bios.

 

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A tal proposito, dobbiamo dire che Gigabyte sulle sue schede madri ha fatto le cose in grande, implementando 2 tipi di ambienti grafici: 2D e 3D. Nell’ambiente 3D, o meglio 3D BIOS, coperto da brevetto, l’utente alle prime armi riceve un immediata comprensione dei componenti su cui sta agendo, perché vengono evidenziati a video.

 

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Nell’ambiente 2D, decisamente più ricco d’informazioni, è invece possibile agire fin nei minimi dettagli per riuscire a spremere fino all’ultima goccia i propri componenti, specialmente in fase di overclock. Come si può vedere, la navigazione è suddivisa in sezioni e ulteriori sottosezioni. E’ facile individuare la sezione più interessante: M.I.T (Motherboard Intelligent Tweaker) racchiude tutte quelle voci che agiscono sulle frequenze e sui voltaggi dei componenti, offrendo i mezzi per overcloccare il sistema. In questa sezione è possibile navigare tra vari menù.

 

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Nella sezione di report dove sono presenti le informazioni circa la frequenza del processore, la sua identificazione nonché i timing di lavoro della memoria.

 

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In questa schermata agiamo sui moltiplicatori del processore, e quindi sulle frequenze di base clock del bus.

 

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Interessante tale sezione, perché s’impostano i tempi di risposta dei moduli RAM installati

 

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Non meno importante il sistema globale di alimentazione 3D Power Control con cui è possibile dosare il livello di risposta e di erogazione del carico ai vari componenti.

 

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Tutto ciò va ad impattare sulle temperature, ecco quindi che sulle schermate a seguire troviamo il sistema di monitoraggio di queste ultime. Nelle stesse schermate è inoltre possibile impostare il livello di alert delle tensioni ed il sistema di rotazione delle ventole oltre ad altri sistemi di allarme di vario genere.

 

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La sezione System non è solo puramente indicativa ma in essa è possibile scegliere anche la lingua del BIOS.

 

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In Features si setta l’ordine di boot tra le varie periferiche connesse al sistema nonché si attiva la funzionalità avanzata del processore a supporto dei sistemi di virtualizzazione.

 

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Nella sezione Peripherals troviamo le voci per agire sui vari dispositivi integrati nel sistema, come controller audio, di storage, Ethernet, Hub USB e quant’altro, disattivando all’occorrenza i device meno importanti. Ciò in alcuni casi permette di diminuire i tempi di POST della scheda madre e quindi il tempo complessivo di Boot.

 

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Nella sezione Power Management si agisce sul sistema di standby e sulla modalità di ripristino.

 

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Questa sezione è meno ricca ma non meno importante, perché si può scegliere se salvare la configurazione ed i cambiamenti applicati, oppure se riportare la configurazione a quella di default o riavviare immediatamente il sistema scegliendo come boot una delle tante periferiche connesse e presenti nella lista Boot Override. Ultima e non meno importante per l’aggiornamento della versione del bios è la sezione Q-Flash a cui si accede sia con il mouse (in alto a destra), oppure da tastiera, premendo il tasto F8.

 


 

Sistema di prova e Metodologia di test

 

I test eseguiti sulla GIGABYTE Z77X-UP4 TH hanno lo scopo di verificare sia la stabilità della scheda a frequenze d’uso comune e con le normali applicazioni uso ufficio, sia a verificarne la qualità e la competitività sul mercato, sia a valutarne la stabilità della stessa sotto stress avvalendosi della pratica dell’overclock. Utilizzeremo un termometro digitale della Voltcraft mod. K101 per rilevare le temperature dei dissipatori passivi della zona socket con il sistema sotto overclock onde verificare l’efficacia sia del sistema dissipante sia dei nuovi PowIRstage adottati nella serie Ultra Durable 5. Riassumiamo in tabella i componenti utilizzati per i test:

 

Sistema di Test

 

Per rendere i risultati più interessanti sul piano della validità e competitività del prodotto, li abbiamo comparati con le altre schede madri della stessa tipologia, che sono state oggetto di nostre precedenti recensioni e di cui potrete leggerne gli articoli sul nostro portale. La comparazione è resa possibile perché la componentistica hardware utilizzata è la medesima, come pure il chipset in dotazione che accomuna le  schede madri. Nelle conclusioni terremo ovviamente conto della fascia in cui si colloca il prodotto in relazione al prezzo.

 


 

Test Sintetici

 

3DMARK 11

 

Ultimo benchmark prodotto da FutureMark, che richiede la presenza nel sistema di una scheda video con supporto alle API DirectX 11.  La software house sviluppatrice afferma che i test sulla tessellation, l'illuminazione volumetrica e altri effetti usati nei giochi moderni rendono il benchmark moderno e indicativo sulle prestazioni “reali” delle schede video. 3DMark 11 Advanced Edition permette di impostare tre modalità di benchmark in DX11, Performance, High ed Extreme. Il primo test, basato sullo scenario Deep Sea, non applica la tessellation ma fa uso di un sistema d'illuminazione e ombre marcato. Il secondo test, nuovamente fondato su Deep Sea, applica un livello di tessellation medio e riduce, anche in questo caso a livello intermedio, l'illuminazione. Il terzo test grafico, basato sullo scenario High Temple, ha un livello di tessellation medio e illuminazione ridotta. Il benchmark è stato impostato per sfruttare per il calcolo della PhysX esclusivamente il processore e non la scheda video NVIDIA. Nei test grafici la Z77X-UP4 TH non è riuscita ad eccellere ma si è posizionata 3° in classifica mentre nel calcolo della fisica degli oggetti è riuscita ad ottenere un ottimo secondo posto.

 

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3DMARK VANTAGE

 

Benchmark sintetico sviluppato da FutureMark. Richiede obbligatoriamente la presenza nel sistema di una scheda video con supporto alle API DirectX 10 e di un sistema operativo Windows Vista o Windows 7. Il benchmark si compone di 6 distinti test: 4 incentrati sulla GPU e 2 sulla CPU. I test si eseguono scegliendo tra 4 preset configurati da FutureMark, caratterizzati da un livello di carico di lavoro differente, così da meglio riprodurre lo scenario tipico di utilizzo del proprio sistema a seconda del tipo di configurazione Hardware in uso. Il software consente di impostare la configurazione Entry, Performance, High ed Extreme. I test sono stati fatti solo nella modalità Entry, Performance e High. Nel test sul calcolo fisico la Z77X-UP4 TH ha guadagnato una posizione di tutto rispetto, mentre non possiamo dire la stessa cosa sul fronte opposto.

 

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Test Compressione Dati e Multimedia

 

AIDA64

 

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Aida64 è un software prodotto dalla FinalWire che consente di monitorare il sistema fornendoci informazioni dettagliate sulla componentistica hardware. Il software comprende al suo interno un utility di bench in grado di testare memoria e cache presenti all’interno del processore. In questo test la Z77X-UP4 TH pur non eccellendo riesce a mantenersi nella media.

 

7Zip 9.20

 

Test 004

 

Questo noto software di gestione degli archivi contiene al suo interno un tool in grado di analizzare le prestazioni di sistema, riportando un valore espresso in MIPS (Million Istruction for Second). Il test comprende compressione, decompressione e valore generale. Anche in questo test la Z77X-UP4 TH riesce a rimanere sul podio portandosi davanti alle ASUS (ma non davanti al suo modello di punta) ed alla MSI.

 

WinRAR 4.01 e 4.10beta

 

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Famoso software di compressione e decompressione di archivi di dati. Al suo interno è presente una utility di benchmark che comprime un file standard atto a tale scopo; il software provvede a restituire il valore di compressione espresso in KB/s. In entrambe le due versioni la Z77X-UP4 TH riesce a mantenere una posizione di tutto rispetto surclassando prepotentemente tutte le altre nella versione beta del test.

 

Cinebench 10

 

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Software prodotti dalla Maxon che permettono, tramite l’elaborazione di immagini e di contenuti tridimensionali, di testare le performance della CPU. Entrambe le release permettono il test della CPU utilizzando un core singolo oppure tutti i core presenti all’interno del processore. La precedente versione del test rende giustizia alla Z77X-UP4 TH che riesce a rimanere sul podio ottenendo la 3a posizione mentre non si può dire la stessa cosa con la nuova versione che riesce a mantenersi nella media.

 

X264 Benchmark HD 3.0

 

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Software in grado di misurare le performance della CPU mediante la codifica video x264. Sebbene a primeggiare è la G1.Sniper 3, la Z77X-UP4 TH riesce a mantenere la terza posizione davanti alle due ASUS ed alla MSI.

 

Handbrake 0.9.5

 

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Software di transcodifica video multithreading con il quale trasformeremo un file (film) in MP4; il processo comprende codifica video x264, codifica audio FAAC e mux finale in contenitore MP4. Verrà preso in considerazione il tempo impiegato dalla CPU per svolgere questo compito. Anche nella codifica video la Z77X-UP4 TH conferma di avere delle ottime doti posizionando sul podio a dietro alla Gigabyte di punta ed alla MSI, surclassare tutte le altre.

 


 

Test USB

 

In questa sezione vi proponiamo le velocità di trasferimento rilevate sulle porte USB 3.0 disponibili sul I/O Panel della Z77X-UP4 TH. Abbiamo effettuato i test sia sulle porte USB 3.0 controllate dal chipset Intel che sulle porte controllate dal controller VIA. Facciamo notare che GIGABYTE suggerisce di installare le periferiche di Input quali tastiera e mouse nelle due porte Intel posteriori (indicate come visto dall’etichetta). Questo perché le porte VIA non sono riconosciute dal sistema fino all’installazione dei driver e sarebbe pertanto impossibile utilizzare mouse e tastiera nel BIOS collegandole a queste porte. Per la rilevazione abbiamo scelto due tool che vanno per la maggiore, ormai conosciuti e adottati come standard di fatto: ATTO e CrystalDiskMark. I test sono stati effettuati utilizzando il pen drive Kingston DT Ultimate 64GB.

 

TEST porte USB 3.0

 

Crystal Disk Mark

 

CRYSTAL USB3_INTEL  CRYSTAL USB3_VIA

 

Atto

 

ATTO USB_INTEL  ATTO USB_VIA

 

Il comportamento per i due controller è abbastanza simile: l’Intel Z77 si comporta generalmente meglio in lettura mentre il VIA VL800-Q8 sembra garantire maggiori prestazioni in scrittura.

 


 

Overclock

 

Abbiamo eseguito due test di overclock suddivisi per tipologia di raffreddamento. Il primo utilizzando l’impianto di raffreddamento a liquido specificato di seguito e volto a ricercare la massima frequenza da poter mantenere in daily-use avendo un occhio di riguardo per le temperature. In merito a questo punto ricordiamo che Ivy Bridge, anche se estremamente efficiente rispetto alle precedenti architetture a default, fa registrare temperature molto elevate se overclockato. Inoltre, per i nostri test di stabilità ci siamo affidati come di consueto al noto software LinX che si basa sulle librerie Linpack di Intel aggiornate all’ultima versione, famoso per stressare in modo estremo le CPU.

 

Componenti Liquid Cooling

 

Come si evince dalla tabella, il tipo di impianto di raffreddamento a liquido adottato è di tipo modulare e professionale.

 

Daily LinX.4800

 

Siamo riusciti a concludere i 10 cicli di test alla frequenza di ben 4800 MHz, che considerando che stiamo parlando di una CPU di classe Ivy Bridge, è ottima. Soffermatevi sul valore computazionale di picco, ben 112,02 GFlops, il valore di tutto rispetto secondo solo alla MSI Z77 Mpower e conseguenza dell’ottimo lavoro svolto sia da Intel sul processore Ivy Bridge che ne ha potenziato l’ALU, sia dell’ottima sezione di alimentazione della Z77X-UP4 TH basata su tecnologia Ultra Durable 5 con Driver Mosfet  ecomponentistica selezionata . Sempre raffreddando il processore a liquido abbiamo effettuato i test di overclock per ricercare il massimo valore di Bclk.

 

BCLK107.70.Spi4M  BCLK107.70.Spi32M

 

Ci siamo dovuti fermare alla frequenza di 107,70 MHz di bclk oltre la quale la Z77X-UP4 TH si riavviava immediatamente, che possiamo comunque considerare un buon risultato. Passiamo ora a test più impegnativi. Chi ci segue sa bene che la passione che ci unisce per l’informatica in generale, ci spinge a testare l’hardware con la pratica dell’overclock ed a sottoporlo a test con sistemi di raffreddamento estremo. Con la Z77X-UP4 TH abbiamo utilizzato il sistema di raffreddamento ad azoto liquido in modo da poter spingere ulteriormente sia il processore sia le memorie, praticamente tutto il comparto hardware senza essere limitati dalle temperature e verificare contestualmente la risposta della motherboard ad operare con valore fuori frequenza nonché temperature di molti gradi sottozero.

 

Screen OC

 

Abbiamo raggiunto una frequenza di oltre 6 GHz:  a questa frequenza il Core i7 3770k assorbe una notevole quantità di corrente arrivando a consumare ben oltre 200 Watt. Avvalendoci del tool CPU-Z ver. 1.62, in mancanza di punti di lettura per la rilevazione delle tensioni, siamo rimasti soddisfatti dall’assenza praticamente nulla di Vdroop. Purtroppo non siamo riusciti a tirare a dovere le nostre memorie, con le quali riusciamo a fare il boot su una scheda ASUS ROG ad una frequenza di oltre 2700 MHz. Da questo punto di vista possiamo forse segnalare una immaturità del BIOS

Ci teniamo a ribadire che chi esegue la pratica dell’overclock lo fa a proprio rischio e chiaramente con tale pratica s’invalida la garanzia del produttore con il rischio di danneggiare anche i componenti. Sconsigliamo chi non è pratico del settore e non ha un sistema di raffreddamento adatto come Phase Change, Cascade oppure ad Azoto Liquido, di cimentarsi nella pratica dell’overclock estremo.

 


 

Consumi e Temperature

 

In assenza di punti per la rilevazione delle tensioni in tempo reale, ci siamo avvalsi del noto tool CPU-Z che riporta contestualmente ai valori di frequenza in tempo reale, anche i valori di voltaggio erogato in tempo reale al processore. Tali misurazioni sono state prese con il sistema sotto carico tramite LinX utilizzando come riferimento per tutte le schede la frequenza di 4800 MHz. Ovviamente per superare il test dei 10 cicli sotto LinX con un quantitativo di memoria di 4096MB ogni scheda ha richiesto da BIOS un determinato voltaggio. Al fine di porre sullo stesso piano le schede e verificare la loro capacità di stabilizzare il Vcore erogato riducendo al minimo il Vdroop, siamo intervenuti sul LoadLineCalibration settandolo al massimo possibile. Il profilo LLC impostato sulla Z77X-UP4 TH ci ha permesso di rilevare un comportamento della scheda madre estremamente stabile dal punto delle tensioni sotto carico. Sconsigliamo comunque per un overclock quotidiano di utilizzare tale settaggio in quanto comporta una notevole produzione di calore nonché un maggiore stress del processore. Abbiamo comparato le schede rilevando le variazioni di tensione sotto carico, nonché il valore in GFlops di picco generato per ognuna. Abbiamo inoltre misurato i consumi del sistema per valutare l’efficienza delle fasi di alimentazione. Ricordiamo che l’importanza del circuito di alimentazione è direttamente proporzionale alla capacità computazionale espressa da LinX, poiché a determinate frequenze limite, il processore assorbe un notevole quantitativo di corrente e se la sezione di alimentazione della motherboard non riesce a far fronte alla richiesta di corrente, il valore computazionale di LinX rimane basso. Di solito su molte altre schede madri con una sezione di alimentazione non all’altezza, per cercare di chiudere il test ad una data frequenza, si aumenta il voltaggio (Vcore) applicato al processore, ma ci si scontra con il problema della temperatura. Per i test è stata scelta una frequenza target con un voltaggio comune con cui eseguire il test di LinX. Di seguito la tabella riepilogativa dei risultati ottenuti:

 

consumi

 

Nonostante il dissipatore delle fasi non fosse dotato di heatpipe le temperature rilevate sono state tra le più basse finora registrate, dimostrando l’elevatissima efficienza dei PowIRstage IR3550. I consumi confermano un comportamento del tutto analogo alla controparte MSI, confermando la bontà della nuova sezione di alimentazione della serie Ultra Durable 5.

 


 

Conclusioni

 

argento

 

Prestazioni  4 stelle  Ottima l’efficienza delle fasi di alimentazione e impeccabile la gestione del turbo, anche se le feature offerte non sono da top di gamma 
Overclock  4 stelle  Nulla da eccepire sulle potenzialità intrinseche della Z77X-UP4, che presenta una sezione di alimentazione con i fiocchi. Purtroppo un po’ lacunosa la gestione delle memorie e mancano molte utili feature come i punti di lettura, i pulsanti onboard ed il debug LED. Interessante il 3D BIOS, molto intuitivo per i neofiti 
Estetica  4 stelle  GIGABYTE non ha curato molto questo aspetto, anche se la scheda madre risulta gradevole nel complesso, senza eccessi.
Materiali 4,5 stelle  Ottime componenti per la sezione di alimentazione, anche se il dissipatore delle fasi è piuttosto povero e senza heatpipe, seppur assolutamente non necessaria grazie all’elevata efficienza.
Bundle  4 stelle  La presenza di ben due porte Thunderbolt è una feature esclusiva di questa scheda madre che può fare la differenza per chi è interessato a questo standard. Altri avrebbero preferito la connettività Wireless o porte Sata addizionali. Tutto non si può avere, visto che la bandwidth del PCH Z77 è comunque limitata dalle connessioni disponibili verso la CPU.
Prezzo  3,5 stelle  Probabilmente la nota dolente della Z77X-UP4 TH. Indiscutibile la qualità della componentistica utilizzata, ma il prezzo lo avvicina alle schede madri di fascia superiore, forse per via dell’adozione del controller Thunderbolt, piuttosto costoso.
Complessivo  4 stelle 

 

 

La mainboard Z77X-UP4 TH recensita in questo articolo, si è dimostrata molto completa lato porte I/O implementando non una ma ben due porte Thunderbolt di cui è promotrice Intel. Questo nuovo standard rappresenta un valore aggiunto perché apre nuovi scenari dal punto di vista non solo della connettività, ma anche della Bandwith messa a disposizione. Prossimamente vedremo sempre più periferiche adottare tale standard, sia esse monitor o dispositivi di storage ed acquisizione video. La Z77X-UP4, in quanto appartenente alla serie Ultra Durable 5, integra una nuova componentistica sempre più efficiente ed in grado di operare con valori fuori specifica. Particolare attenzione è stata posta alla sezione di alimentazione della zona Socket CPU e RAM. Sappiamo che il termine DrMOS quando si parla di prodotti Gigabyte non è nuovo, ma una vera novità è rappresentata dai mosfet IC PowIRstage IR3550.

 

PowIRstage

 

Con questi componenti, abbiamo visto che dalla tabella dei consumi la temperature rilevata sui dissipatori della zona socket è estremamente bassa in rapporto alle rilevazioni effettuate su altre schede madri. Ma il beneficio maggiore si ha con la maggiore erogazione di corrente, in grado di reggere fino a 60 Ampere! Altro vantaggio è la garanzia del prodotto, di ben 3 anni. Per quanto riguarda il layout invece notiamo l’assenza dei pulsanti di accensione e reset, molto comodi per chi utilizza la scheda a banco. Non ci spieghiamo l’assenza del display a 2 cifre sia sulla UP4 TH che la UP5 TH, comodo in caso di diagnosi in fase di boot. Il prezzo della Z77X-UP4 TH, di circa 190€ IVA inclusa, la mette in diretta competizione con schede madri come la Z77 MPower. La presenza delle due porte ThunderBolt è sicuramente un valore aggiunto ed esclusivo, che potrebbero far propendere l’ago della bilancia in favore della GIGABYTE, specialmente per un utente “daily use”. Per il resto la Z77X-UP4 manca di diverse features utili per gli overclockers, e pecca di un design un po’ austero che la rende poco attraente per l’utente Enthusiast.

 

PRO

  • 2 porte Thunderbolt
  • Componentistica Ultra Durable 5
  • Garanzia di 3 anni

 

CONTRO

  • Assenza display per la diagnostica
  • Punti di rilevazione delle tensioni assenti
  • Pulsanti accensione/reset assenti
  • Layout un po' austero

 

 

Un ringraziamento va ad Gigabyte per l’invio del sample ed aver permesso questa recensione.

Valter d’Attoma

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