Oggi analizzeremo un dissipatore del produttore ID-COOLING, il modello SE 214X. Si caratterizza per un prezzo di commercializzazione tra i più aggressivi mai riscontrati, ma nonostante ciò è un doppia torre HDT, con heatpipes a contatto diretto, che permette anche una predisposizione a doppia ventola. Sarà testato sulla piattaforma LGA 2011, per capire fino a che limiti ci potremo spingere con questa soluzione di dissipazione termica. Buona lettura.

SE-214X: analisi strutturale

Struttura, heatpipes e superficie dissipante

La struttura del radiatore è a singola torre, classica per concezione, ma presenta qualche elemento moderno tra cui un taglio delle alette di raffreddamento sulla base ed un orientamento sfalsato posteriormente, che aiuterà nella compatibilità con ram ad elevato profilo frontalmente. Presenta quattro Heatpipes a contatto diretto HDT e le dimensioni complessive sono abbastanza standard. La tipologia a singola torre permette un forte contenimento in prodondità, il che facilita quindi l'installazione di RAM ad alto profilo, in associazione ad una ventola frontale. Il dissipatore viene fornito con un modello proprietario da 120mm, ma come abbiamo anticipato è possibile montarne due, in Push/Pull. Il materiale delle alette è ovviamente alluminio e non sono eccessivamente fitte, nonostante presentino un numero elevato. Le heatpipes presentano una discreta scudatura terminale, anche se la tipologia è standard.

Uno sguardo al dissipatore con la ventola installata:

Base di contatto

La base presenta delle heatpipes a contatto diretto, HDT, peccato però che siano di prima generazione ovvero con innesti di acciaio tra le heatpipes. Ciò compromette il risultato termico, in parte, per via della minore efficienza di scambio termico tra la base e le heatpipes. Nel corso delle nostre recensioni abbiamo appurato che questo design si presta a decrementi prestazionali se confrontato con una tipologia HDT, di seconda generazione, che prevede invece l'assenza di innesti tra le HP.

NOTA QUALITA’ BASE: una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

In questo caso essendo le heatpipes a contatto diretto la lappatura non è una procedura necessaria, o consigliabile.

Qualche dettaglio relativo alle tolleranze:

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo (da notare il primo passaggio dell'installazione sul socket 2011):

Ventola in dotazione e rumorosità

Con il dissipatore viene fornita una ventola da 120mm. Il part number è "HA1225L12F-Z"; presenta un design delle pale molto particolare e nel complesso è valida, anche in termini di rumorosità complessiva. Non presenta selettori di velocità ed al massimo del regime non sarà eccessivamente molesta. Sono state testate anche a livello acustico quindi vi consigliamo di leggere l'analisi nei prossimi capitoli. Di seguito le specifiche tecniche e le fotografie del modello:

Un particolare dello sleeving

Il sistema di aggancio è standard, consiste in due clip metalliche laterali ad innesto decisamente elementari. Lo sleeving è anch'esso standard, ma di buona qualità.