Oggi abbiamo il piacere di presentarvi un interessantissimo sistema barebone del produttore Shuttle, il modello DS81. Con questa unità l'azienda presenta una piattaforma robusta e al contempo performante, in una altezza complessiva di appena 43 mm; il settore dell'informatica, fin dalla propria nascita, tende sempre più alla miniaturizzazione delle componenti, ed ovviamente ad un forte aumento di performance, quasi logaritmico, per unità di volume. Il DS81 odierno quindi rappresenta l'ultima dimostrazione di quanto si possa fare in poco spazio, poiché come vedremo per un utilizzo moderno è decisamente ottimo, potente e veloce. Le dimensioni complessive lo rendono un candidato semplicemente perfetto per l'integrazione dietro monitor con attacco VESA, a maggior ragione se si considerano alcune delle sue caratteristiche per un utilizzo aziendale. In questa recensione troverete dei test di potenza di calcolo, test termici, di consumo elettrico ed acustici; abbiamo realizzato anche una videopreview in italiano ed inglese. Buona lettura

Shuttle DS81: la scheda madre nel dettaglio

La scheda madre impiegata nel DS81, similmente ad una buona parte (se non la totalità) delle soluzioni del marchio Shuttle, è stata prodotta e progettata direttamente dal produttore. Questo processo permette quindi una fortissima ottimizzazione spaziale, se correlata alle potenzialità del modello, ai sistemi di dissipazione ed alle eventuali compatibilità con altre componenti. Il colore del PCB è uno standard del produttore e la qualità delle componenti si attesta su buoni livelli. Un particolare degno di nota è che Shuttle adotta dei Choke (posti tra i VRM ed i condensatori) di concezione classica, il che significa che non si sente la necessità di aumentare di molto le specifiche di funzionamento della CPU. La stragrande maggioranza dei produttori di schede madri adotta queste soluzioni al fine di permettere overclock elevati: choke aftermarket di ultima generazione, MOSFETs particolari come ad esempio i DrMOS della Fairchild Semiconductor, sistemi di dissipazione potenziati attorno alle sottosezioni di alimentazione, un numero maggiore di fasi di alimentazione per le RAM, e non ultimi per importanza dei condensatori allo stato solido invece che condensatori di tipo elettrolitico. Rispetto a questi ultimi, i condensatori allo stato solido presentano una conducibilità elettrica di tre ordini di grandezza superiore. Permettono una diminuzione delle temperature nell'area attorno al socket, una maggiore durata ed affidabilità. Detto questo, data la natura ordinaria del prodotto, sono sofismi tecnici, poiché anche per come viene fornita non ci saranno problemi di funzionamento, a maggior ragione dato il test a 50 gradi Centigradi eseguito dalla casa stessa.

Il Socket è l'Intel LGA 1150 e le dimensioni complessive sono ridotte ai minimi termini. Shuttle specifica che sono supportate CPU aventi un TDP fino a 65Wm/Celeron e Core di seconda e terza generazione, con TDP massimo di 90W. Le tre fasi di alimentazione, con choke ordinari, mostrano chiaramente il segmento di utilizzo di questa unità, ovvero il settore buisness e mainstream. Nella parte sinistra troviamo due moduli SO-DIMM per l'installazione della RAM e sono supportati fino a 2x8GB DDR3 1333/1600MHz. Immediatamente sotto questi ultimi si trovano due slot Mini-PCIe Half-Size, ed al lato di questi ultimi due ingressi SATA 3 e SATA 6, con un transfer rate rispettivamente di 3 e 6Gbp/s. Nonostante la presenza di due connettori SATA, il sistema di ritenzione superiore puo' ospitare solo una unità da 2.5", quale ad esempio un HDD o un SSD di sistema. Analizzando velocemente il pannello frontale troviamo il pulsante di accensione, il card reader, i LED di stato, gli ingressi I/O audio e le consuete connessioni USB 2.0, poiché le 3.0 sono poste nella parte posteriore. In questa posizione invece troviamo l'ingresso d'alimentazione DC, due porte LAN RJ45, ingressi USB 3.0, 2.0, due ingressi DisplayPorts, un HDMI ed un Power/CMOS header. La scheda video è integrata e non è possibile installarne una più potente, per via del formato dimensionale.

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